冷镶嵌料——真正好的产品:无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!
冷镶嵌王CM1
属国内创造,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热
而发生内部组织变化。
“水晶王CM2
”镶嵌后,镶嵌材料就象水晶般透明。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
“环氧王CM3”属环氧树脂类,
冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌;由于其在固化过程中,发热少,温度低,可用于有机材料样品,如线路板等样品的镶嵌;
同时,它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙;
热镶嵌料(HM)系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3,您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。
各金相镶嵌料特性如下:
品名
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代码
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颜 色
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适用对象
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特 征
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热镶嵌料 |
HM1
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黑 色
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日常制样使用
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磨去速度快
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HM2
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红 色
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导电样品
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磨去速度中
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HM3
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绿 色
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保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
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磨去速度慢
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HM4
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红
色
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孔隙样品等
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磨去速度中
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HM5
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透 明
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对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品
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透明,磨去速度快
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HM6
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白
色
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日常制样使用
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磨去速度快
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HM7 |
透 明 |
镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品
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可溶解,透明
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冷镶嵌王 |
CM1
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透明
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对热敏感的材料或无镶嵌机的场所
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快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机
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水晶王 |
CM2
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透明 |
也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
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价格低,经济实用
固化时间:30分钟
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环氧王 |
CM3
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透明
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发热少,温度低,可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
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属环氧树脂类
固化时间:约3小时
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推荐配套使用: 冷镶嵌用模,Ф20,Ф30,Ф40,Ф50
mm, 40 X 25mm 可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模,既满足您的需要,又节约镶嵌料。
推荐配套使用:真空镶嵌机,是一款用于多孔样品,如线路板、粉末冶金材料等的镶嵌,还可与染色剂配合用于焊接沉陷的检查。
推荐配套使用: 塑料样品夹(Clips),用于将薄片状、针壮样品立起,镶嵌后用于观测横截面。
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